Programistoj povas plibonigi la efikecon kaj servodaŭron de gvidado per efika administrado pri varmo disipado. Zorgema elekto de varmegaj materialoj kaj aplikaj metodoj estas tre grava.

Ni devas konsideri gravan faktoron en produkta elekto - la apliko de varmodissipaj administraj materialoj. Ne gravas la paka komponaĵo aŭ la interfaca materialo, ajna breĉo en la varmokondukanta medio kondukos al la redukto de varmodisipa indico.

Por termika kondukta paka rezino, la ŝlosilo al sukceso estas certigi, ke la rezino povas flui ĉirkaŭ la unuo, inkluzive de eniro de ajna malgranda breĉo. Ĉi tiu unuforma fluo helpas forigi ajnajn aerajn interspacojn kaj certigas, ke neniu varmeco estas generita tra la unuo. Por atingi ĉi tiun aplikon, la rezino bezonas ĝustan varmokonduktecon kaj viskozecon. Ĝenerale, ĉar la varmokondukteco de la rezino pliiĝas, la viskozeco ankaŭ pliiĝas.

Por interfacaj materialoj, la viskozeco de la produkto aŭ la ebla minimuma dikeco dum aplikado havas grandan influon sur la termika rezisto. Sekve, kompare kun produktoj kun malalta dika varmokondukteco kaj malalta viskozeco, kunmetaĵoj kun alta varmokondukteco kaj alta viskozeco ne povas disvastigi egale al la surfaco, sed havas pli altan varmegan reziston kaj pli malaltan varmegan disipadon. Por maksimumigi varmotransigan efikecon, uzantoj devas solvi la problemojn de amasigita termika kondukteco, kontaktorezisto, aplika dikeco kaj procezo.

Kun la rapida disvolviĝo de elektronika industrio, pli specife, en laapliko de LED, materiala teknologio ankaŭ devas plenumi pli kaj pli altajn postulojn pri varmo disipado. Ĉi tiu teknologio nun ankaŭ estas transdonita al pakaj komponaĵoj por provizi pli altajn plenigaĵojn por produktoj, tiel plibonigante termikan konduktivecon kaj likvidecon.